Todos os Produtos
3 o dobro da camada HDI tomou partido a placa de circuito ISO9001 Multilayer da placa do PWB
| Lugar de origem | Guangdong, China |
|---|---|
| Marca | JIETENG |
| Certificação | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
| Número do modelo | pcba |
| Quantidade de ordem mínima | Negociável |
| Preço | negotiable |
| Detalhes da embalagem | Caixa padrão exterior embalado a vácuo interna |
| Tempo de entrega | 5-8days para a entrega |
| Termos de pagamento | Negociável |
| Habilidade da fonte | 10000 peças/peças por semana |
Contacte-me para amostras grátis e cupons.
whatsapp:0086 18588475571
Wechat: 0086 18588475571
skype: sales10@aixton.com
Se você tiver alguma dúvida, oferecemos ajuda on-line 24 horas por dia.
xDetalhes do produto
| Espessura de cobre | 1 onça, 0,5 onças ~ 7,0 onças | Mínimo Furo Tamanho | 0,20 milímetros |
|---|---|---|---|
| Espessura da placa | 0.35mm ~ 7.0mm | Entrelinha mínimo | 0.075mm |
| Matéria-prima | FR-4 | ||
| Destacar | O dobro de ISO9001 HDI tomou partido placa do PWB,O dobro de ISO9001 FR4 tomou partido placa do PWB,HDI PWB de 3 camadas |
||
Descrição de produto
Placa de circuito nivelada arbitrária da multi-camada da placa de circuito do cartão-matriz HDI do poder do telefone celular
Detalhes essenciais
| Artigo | Produção em massa |
| Max Stencil Size | 1560mm*450mm |
| Pacote mínimo de SMT | 0201 |
| Passo mínimo de IC | 0.3mm |
| Tamanho máximo do PWB | 1200mm*400mm |
| Espessura mínima do PWB | 0.35mm |
| Min Chip Size | 001005 |
| Tamanho máximo de BGA | 74mm*74mm |
| Passo da bola de BGA | 1.0-3.00 |
| Diâmetro de bola de BGA | 0.2 - 1.0mm |
| Passo da ligação de QFP | 0.2mm-2.54mm |
| Capacidade de SMT | 2 milhão pontos pelo dia |
Produtos recomendados