O ouro rígido da placa de circuito do projetor do PWB de Live Screen Projetor chapeou

Lugar de origem Guangdong, China
Marca JIETENG
Certificação ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Número do modelo Rogers FR4
Quantidade de ordem mínima Negociável
Preço negotiable
Detalhes da embalagem Embalagem do vácuo em umas caixas vazias
Tempo de entrega 5-8 entrega dos dias
Termos de pagamento Negociável
Habilidade da fonte 150000 medidores quadrados/medidores quadrados pelo ano

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Detalhes do produto
Tipo PCBA Cobre 1oz
Camadas Camadas múltiplas Espessura da placa 0.4mm--3.2mm
Diâmetro de bola de BGA 0.1mm Tela de seda Branco
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PWB rígido da placa de circuito do projetor

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Placa de circuito rígida chapeada ouro do projetor

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Placa chapeada ouro do PWB do projetor

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Descrição de produto

Placa de circuito chapeado de alta frequência do ouro do PWB do PWB de PCBs Live Screen Projetor

Detalhes essenciais
Tipo:
PCBA
Lugar de origem:
Guangdong, China
Tipo do fornecedor:
Fabricante do conjunto do PWB
Espessura de cobre:
1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 5OZ
Nome do produto:
Projeto da solução de PCBA
Palavras-chaves:
Conjunto do PWB do OEM de PCBA
Número de camadas:
1,2,4,6, até 56 camadas
Material:
FR-4, cola Epoxy de vidro, FR4 Tg alto, Rohs complacente, de alumínio, Rogers, etc.
Tipo do PWB:
Duro, flexível, rígido-flexível
Espessura da placa:
0.4~4.0mm
Serviço de PCBA:
Conjunto componente do MERGULHO de SMD SMT
Serviço de teste:
AOI Testing 100%

Material do PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, FR4 halogênio livre, FR-1, FR-2, placas de alumínio;
Tipo da placa: FR-4 rígido, placas do Rígido-cabo flexível
Espessura do PWB: 0.2mm-7.0mm;
Largura da dimensão do PWB: 40-500mm;
Espessura de cobre: Minuto: 0.5oz; Máximo: 4.0oz;
Precisão da microplaqueta: reconhecimento ±0.05mm do laser; reconhecimento ±0.03mm da imagem;
Tamanho componente: 0.6*0.3mm-33.5*33.5mm;
Altura componente: 6mm (máximo);
Pin que espaça o reconhecimento do laser sobre 0.65mm;
VCS de alta resolução 0.25mm;
Distância esférica de BGA: ≥0.25mm;
Distância do globo de BGA: ≥0.25mm;
Diâmetro de bola de BGA: ≥0.1mm;
Distância do pé de IC: ≥0.2mm;

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