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Placa de circuito flexível de alta frequência cerâmica de CEM1 Mainboard PCBs
| Lugar de origem | Guangdong, China |
|---|---|
| Marca | JIETENG |
| Certificação | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
| Número do modelo | Rogers FR4 |
| Quantidade de ordem mínima | Negociável |
| Preço | negotiable |
| Detalhes da embalagem | Embalagem do vácuo em umas caixas vazias |
| Tempo de entrega | 5-8 entrega dos dias |
| Termos de pagamento | Negociável |
| Habilidade da fonte | 150000 medidores quadrados/medidores quadrados pelo ano |
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xDetalhes do produto
| Camada | 1-32 camadas | Largura mínima da linha | 4mil |
|---|---|---|---|
| Marca | PCB | Revestimento de superfície | Folheado a ouro |
| Diâmetro de Min.Hole | 0.20mm | máscara de solda | verde |
| Destacar | PCBs de alta frequência,CEM1 cerâmico CEM1 PCBs de alta frequência,Placa de circuito CEM1 flexível |
||
Descrição de produto
Processamento de alta frequência do prato principal de PCBs do instrumento médico
Detalhes essenciais
| Capacidade de processo FR-4 | ||
| NÃO | Artigo | Capacidade do ofício |
| 1 | Revestimento de superfície | HASL, ouro da imersão, chapeamento de ouro, OSP, lata da imersão, etc. |
| 2 | Camada | 1-24 camadas |
| 3 | Largura de Min.Line | 4mil |
| 4 | Espaço de Min.Line | 4mil |
| 5 | Min.Space entre a almofada a acolchoar | 3mil |
| 6 | Diâmetro de Min.Hole | 0.20mm |
| 7 | Diâmetro da almofada de Min.Bonding | 0.20mm |
| 8 | Max.Proportion do furo de perfuração e da espessura da placa | 1:10 |
| 9 | Max.Size da placa do revestimento | 23inch*35inch |
| 10 | Soou da espessura do ′ s da placa do revestimento | 0.21-3.2mm |
| 11 | Min.Thickness de Soldermask | 10um |
| 12 | Soldermask | Máscara fotossensível verde, amarela, preta, branca, vermelha, transparente da solda, máscara Strippable da solda |
| 13 | Min.Linewidth de Idents | 4mil |
| 14 | Min.Height de Idents | 25mil |
| 15 | Cor da Seda-tela | Branco, amarelo, preto |
| 16 | Formato de arquivo da data | O arquivo de Gerber e o arquivo da perfuração, série do relatório, ACOLCHOAM 2000 séries, série do powerpcb, ODB++ |
| 17 | E-testes | 100%E-Test: Testes de alta tensão |
| 18 | Material para o PWB | Material alto do TG: Frequência alta ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON (material livre de Haloger) |
| 19 | E-testes | Testes da impedância, testes de Resisitance, Microsection etc. |
| 20 | Exigência tecnologico especial | Blind&Buried Vias e cobre alto da espessura |
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