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Mascara de solda verde placa de circuito impresso com tamanho de buraco mínimo de 0,2 mm para alta eletrônica
| Revestimento de superfície: | HASL |
|---|---|
| Cores de tela de seda: | Branco |
| Camada: | 2 |
Eficiência na fabricação de PCB de múltiplas camadas Controle de impedância de buraco mínimo de 0,1 mm
| Cor da máscara da solda: | Verde, azul, branco, preto, vermelho, etc. |
|---|---|
| Contagem da camada: | 2 a 20 |
| Min. Espaçamento entre linhas: | 0.1 mm |
Multi-camada imersão placa de circuito de ouro PCB Fabricação 1-4oz espessura de cobre
| Revestimento de superfície: | HASL, ENIG, OSP, prata da imersão, lata da imersão, etc. |
|---|---|
| Dimensão do buraco: | 0.2 mm |
| Min. Espaçamento entre linhas: | 0.1 mm |
Reunião SMT de PCB de alto desempenho com acabamento de superfície HASL para teste em sonda voadora
| Tipo de ensaio: | Teste de sonda voadora |
|---|---|
| Cor da tela de seda: | Branco |
| Material do PWB: | FR-4 |
0.1 mm Abertura mínima Multicamada de circuito impresso placa de imersão de prata tratamento de superfície
| Revestimento de superfície: | HASL, OSP, ENIG, prata da imersão, chapeamento de ouro |
|---|---|
| Materiais: | FR4, Tg alto FR4, de alta frequência, Rogers, alumínio |
| Espessura de cobre: | 1-6oz |
0.1mm/0.1mm Soldagem de placas de circuito impresso com espessura de cobre de 1 oz
| Cor da máscara da solda: | Verde |
|---|---|
| Espessura de cobre: | 1 oz |
| Tipo de produto: | Conjunto do PWB SMT |
Tabela de circuito híbrido de tela de seda branca com 2 camadas de design e 0.1 mm de largura de linha
| Espessura do painel: | 1.6 mm |
|---|---|
| Controle da impedância: | - Sim, sim. |
| Cores de tela de seda: | Branco |
1/2oz-4oz espessura de cobre PCB placa de montagem com Min. tamanho do buraco 0,2mm
| Testes: | AOI, raio X, ponta de prova do voo, etc. |
|---|---|
| Cor da tela de seda: | Branco, preto, amarelo, etc. |
| Cor da máscara da solda: | Verde, branco, preto, etc. |
Quadro de circuito de 4 camadas Óleo verde Caracteres brancos Imersos Quadro de dedos de ouro
| Tipo de componentes: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, etc. |
|---|---|
| Altura dos componentes: | 0.2mm-25.0mm |
| Testes: | Testes com sondas voadoras, inspecção por raios-X, AOI, etc. |
Placa de circuito impresso de tela de seda vermelha de 1 a 6 oz espessura de cobre
| Materiais: | FR4, Tg alto FR4, de alta frequência, Rogers, alumínio |
|---|---|
| Nome: | Placa de circuito impresso Multilayer |
| Espessura do painel: | 00,4-3,2 mm |