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Placa de circuito de alumínio FR4 do cartão-matriz PWB de duas camadas para o humidificador de USB
| Número de camadas: | 4 camadas |
|---|---|
| Tamanho mínimo do furo: | 4mil |
| Revestimento de superfície: | HASL |
Quadro de circuito impresso multicamadas com máscara de solda verde 4-20 camadas 3/3mil espaçamento de linha
| Revestimento de superfície: | HASL, OSP, ENIG, prata da imersão, chapeamento de ouro |
|---|---|
| Nome: | Placa de circuito impresso Multilayer |
| Espessura da placa: | 00,4-3,2 mm |
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Placa de circuito de PCB FR4 2.0 Espessura da chapa Espessura do cobre 3OZ
| Dimensão do buraco: | 0.2 mm |
|---|---|
| Nome do produto: | Conjunto da placa do PWB |
| espessura da placa: | 0.2mm-3.2mm |
4-20 camada Multicamada Circuito Impresso Com Alto Tg FR4 E espessura da placa 0,4-3,2 mm
| Prazo de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union |
|---|---|
| espessura de cobre: | 1-6oz |
| Linha largura mínima/afastamento: | 3/3MIL |
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Espessura de alumínio 1/2oz-4oz do cobre do conjunto da placa do PWB
| Mínimo Furo Tamanho: | 0.2mm |
|---|---|
| Materiais: | FR4, de alumínio, Rogers, etc. |
| Cor da máscara da solda: | Verde, branco, preto, etc. |
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Tabela de circuito impresso de alto desempenho de várias camadas com revestimento em ouro
| Revestimento de superfície: | HASL, OSP, ENIG, prata da imersão, chapeamento de ouro |
|---|---|
| tamanho mínimo do furo: | 0.2mm |
| Linha largura mínima/afastamento: | 3/3MIL |
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3/3mil Largura de linha Espaçamento Multilayer Circuito Impresso Com Máscara de Soldadura Preta
| Número da camada: | 4-20 |
|---|---|
| tamanho mínimo do furo: | 0.2mm |
| Linha largura mínima/afastamento: | 3/3MIL |
Placa de circuito impresso de tela de seda vermelha de 1 a 6 oz espessura de cobre
| Materiais: | FR4, Tg alto FR4, de alta frequência, Rogers, alumínio |
|---|---|
| Nome: | Placa de circuito impresso Multilayer |
| Espessura do painel: | 00,4-3,2 mm |
0.1 mm Abertura mínima Multicamada de circuito impresso placa de imersão de prata tratamento de superfície
| Revestimento de superfície: | HASL, OSP, ENIG, prata da imersão, chapeamento de ouro |
|---|---|
| Materiais: | FR4, Tg alto FR4, de alta frequência, Rogers, alumínio |
| Espessura de cobre: | 1-6oz |
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OSP Multilayer Printed Circuit Board Board espessura 0,4-3,2 mm espessura de cobre 1-6 oz
| Linha largura mínima/afastamento: | 3/3MIL |
|---|---|
| Revestimento de superfície: | HASL, OSP, ENIG, prata da imersão, chapeamento de ouro |
| Prazo de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union |